深圳金洲與株硬參與微鑽項目獲國家科學技術進步獎二等獎

1月10日,2019年度國家科學技術獎勵大會在北京舉行,會上頒發了包括國家最高科學技術獎、國家技術發明獎、國家科學技術進步獎等在內的五大國家科學技術獎項。由廣東工業大學牽頭,深圳金洲精工與株硬集團參與的“高端印製電路板高效高可靠性微細加工技術與應用”,榮獲2019年度國家科學技術進步獎二等獎。

2019年度國家科學技術獎勵大會

高端印製電路板是搭載晶片及元器件的核心集成件,被稱為電子工業的基石,其加工品質,決定了國防裝備、通訊、高性能電腦等高端裝備電子系統的安全性和可靠性。隨著電子產品不斷往集成化、微型化、高性能化發展,對高端印製電路板製造工藝提出了新的挑戰。以我們用的手機為例,現在手機追求大屏、極致薄、輕便,而且要集成越來越多的功能,這意味著裡面電路板上的元器件和線路越來越密集,線路由線和微孔組成。一個微孔的品質問題就可能使得整板報廢,電子系統失效。

專案代表組領獎

要保證高端印製電路板微孔(直徑在 0.3mm以下)的鑽削品質、鑽削效率和控制加工成本,必須研究掌握微細刀具材料製備、微細刀具設計與製造、微孔群加工工藝等核心技術。針對上面的問題,自2007年起,廣東工業大學高效精密製造技術與裝備實驗室(IMT)王成勇教授團隊,圍繞國家科技創新戰略,緊密結合廣東支柱產業和戰略性新興產業發展的科技需求,深入企業調研,從生產核心技術問題中,提煉出內在的應用基礎科學問題,與深圳市金洲精工科技股份有限公司合作研究印製電路板機械鑽削理論、鑽頭製造與鑽削工藝等多個方面核心技術,與株洲硬質合金集團有限公司合作開發印製電路板加工刀具用超微細硬質合金棒材等。與深南電路股份有限公司、廣州傑賽科技股份有限公司、生益電子股份有限公司、深圳市柳鑫實業股份有限公司等多個高端印製電路板製造企業深度合作,研究與不斷變化的新材料和高品質要求相匹配的高端電路板微細加工工藝技術,對多種高端電路板持續進行高效高可靠性微細加工刀具與工藝研發。

歷經十餘年的產學研用協同創新研究,專案研究團隊突破了微細鑽頭易磨損、易折斷、微孔群加工品質差效率低等行業難題。成果形成了系列超微細硬質合金微細刀具材料、微細刀具和高端印製電路板規模化生產,在多個著名高端印製電路板企業得到成功應用,滿足了4G/5G移動通訊與光通訊、高鐵、超算與高性能伺服器、新能源汽車、消費電子等,對高端印製電路板的重要需求。

金洲是世界第二大微鑽生產企業,一直處於中國第一,世界一流的水準。目前擁有200多項發明和實用新型專利,具有全球先進的微鑽自動化生產和質檢設備,確保品質領先,全球覆蓋面廣,產品遠銷日本、韓國、歐美、東南亞和臺灣等國家地區。

株硬自1954年開始建廠,是國家“一五”期間建設的156項重點工程之一,被譽為“我國硬質合金工業的搖籃”。2009年12月成為世界500強中國五礦集團公司旗下企業,是國內大型的硬質合金生產、科研、經營和出口基地。公司主要生產金屬切削工具、礦山及油田鑽探採掘工具、硬質材料、鎢鉬製品、鉭鈮製品、稀有金屬粉末製品等六大系列產品,廣泛應用於冶金、機械、地質、煤炭、石油、化工等等。

2019年度國家科技獎勵包括:國家自然科學獎46項,其中一等獎1項、二等獎45項;國家技術發明獎65項,其中一等獎3項、二等獎62項;國家科學技術進步獎185項,其中特等獎3項、一等獎22項、二等獎160項;中華人民共和國國際科學技術合作獎授予英國、美國、俄羅斯、義大利、奧地利、芬蘭、挪威、巴基斯坦等國的10位科學家。中國工程院院士、著名核潛艇專家黃旭華;中國科學院院士、著名大氣科學家曾慶存,共同榮獲本年度國家最高科學技術獎。

 

 

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