大尺寸襯底有效降低LED芯片成本

大尺寸襯底可以在每個MOCVD輪次中製作更多的晶片,因此採用大尺寸藍寶石襯底是降低LED晶片成本的主要手段之一。由於LED晶片存在邊緣無效區,所以直徑越大,晶片數量比與直徑比的優勢就越明顯。以6英寸襯底為例,表面積是2英寸襯底的9倍,晶片數量卻是2英寸襯底的10.9倍。

在提高晶片得片率的同時,大尺寸襯底還能提高單機晶片產出。由於MOCVD設備價格非常昂貴,所以提高單機晶片產量也是降低LED晶片成本的主要途徑之一。採用大尺寸襯底可以大幅提高每個輪次的晶片產量,採用6英寸襯底每個輪次的晶片產量比2英寸襯底提高55%。

在此基礎上,我們採用改良KY法技術,突破了傳統的C向長晶法,不但將產品做到了大公斤級別,而且晶體品質達到A向長晶同等甚至更優水準。通過對90kg晶體系統的測試及客戶的回饋發現,晶體的性能一致性及穩定性好,開爐合格率高達85%以上,位元錯密度差異很小。

A向長晶,C向掏棒,襯底每個點上的生長時間跨度大,張力和應力相差也較大;C向長晶,C向掏棒,襯底上張力和應力都較小。試驗表明,改良KY法 90kg晶體製作的襯底磊晶過程中彎曲度和翹曲度表現優於A向長晶。同時,晶棒最長可超過300mm,對於多線切割機來說正好匹配,無需進行多根晶棒粘結,大大提高切片效率及一致性,節約了成本。

目前,C向長晶最大已經能製作12英寸C向襯底及部件,可以大幅提升LED外延晶片的生產效率和成本競爭力。


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TCL推出300餘款LED照明新品首發"4321"普及宣言

日前,以“王者歸來,贏奪天下”為主題的TCL 2013LED新品全球發佈暨LED普及峰會在廣東惠州舉行。會上,TCL首家發佈“LED照明‘4321’ 普及宣言”,推出300餘款LED照明新品,率先吹響LED照明普及號角。

記者瞭解到,在2012年產品基礎上,TCL的LED新品在技術上又有多項創新,如運用超低熱沉封裝技術和鉑鑽系列恒流電源驅動技術,採用高分子材料製成的具有高耐溫、高傳導功能的5A熱導塑膠,渦流散熱結構等,都將保障其高光效和穩定性,大大提升LED照明燈具的散熱效果。其中LED“十防”路燈,具有防眩、防水、防塵、防雷、防風、防雪、防腐、防盜、防震、防爆等特點,於2012年10月成功入選“廣東省LED照明標杆產品”。

“LED照明‘4321’普及宣言”明確指出,TCL將與產業同仁、有識之士共同攜手,以引領LED照明快速普及為宗旨,提出四個反對、三個堅持、兩個呼喚及一個承諾,即反對無標準、劣品質、偽節能、假承諾(4反對);堅持品質至上、專心專業、不斷創新(3堅持);呼喚企業責任、產業良心(2呼喚);承諾平價惠民(1承諾)。

同時,TCL還明確提出了具體的行動計畫,包括積極配合政府,推動LED照明標準的建立和完善;全面科普推廣LED照明,促進全民瞭解,加快社會普及;與照明產業同心協力,三年內實現LED照明行業占比60%以上;以身作則,2013年TCLLED照明力爭實現銷售占比40%,兩年內達到60%以上。

TCL作為中國首家節能認證單位、國家級高新技術企業及中國LED照明能效標準主要制定單位,有責任率先回應國家號召,引領LED照明產業快速普及,利國惠民。TCL也將儘快提升LED產業鏈能力,建立起產品技術優勢,給消費者提供更好的LED照明產品。


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LED照明產業現回暖 去產能路漫漫

“在政策的支持之下,LED照明市場在2013年會有較大的空間,相關上市公司有望受益。從估值來說,LED照明公司目前的PE確實比較高,但是PEG是處於相對合理的位置。”某證券分析師周建兵在接受記者採訪時表示。

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晶盛機電擬投4488萬元建月產10萬片藍寶石切磨拋項目

4月20日,晶盛機電發佈關於“月產10萬片藍寶石切磨拋專案”的可行性分析公告 。該項目為月產10萬片藍寶石切磨拋項目,由浙江晶盛機電股份有限公司(以下簡稱“晶盛機電”或“公司”)承建,主要生產LED用藍寶石晶片,達產後可達到年產120萬片2英寸藍寶石晶片的能力。

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設計冰雪聰明 藍寶石HD 7950MAC版點評

果粉福音 Mac版7950問世

對於蘋果的Mac系統,其易用性,貼心以及安全設計相比Windows家族其實是各有千秋,甚至從個人體驗角度來說Mac系統更完美,並且Mac系統有了嚴格的認證機制反而杜絕了因五花八門的硬體而生產的相容性問題。

蘋果包括微軟的產品中,似乎更多喜歡使用AMD的圖形晶片,對於藍寶石上一代推出桌面級顯卡Radeon HD5870 Mac Edition,Radeon HD7950 Mac Edition更具升級的理由——更強的性能和更低的功耗,另外造型以及配色也非常考究,貼合蘋果的風格。我們一起來看一下藍寶石的Radeon HD7950 Mac Edition。

Radeon HD7950的晶片構成相信大家已經是爛熟於心了,簡單說下:Tahiti XT即HD7900的完整晶片,28nm制程,384Bit顯存位寬,標配3GB顯存,它共有512個流處理單元,每個單元採用VLIW4的結構,共計2048個邏輯執行緒,比上一代旗艦HD6970的“Cayman”多出了512個。這512個流處理單元(非邏輯執行緒)的排列分佈方式與上一代Cayman晶片相同,每16個為一個工作組,每組配備四個紋理單元,這樣便有32個工作組,共128個紋理單元。當然Radeon HD7950作為次旗艦,將GCN工作組關閉了4組,頻率也由925GHz以及後來的1GHz下調至800MHz。

在這次Tahiti晶片上,AMD給這種工作組起了個新的名字:GCN。但是圖元輸出埠方面HD7970的Tahiti做出了重大改進,它將ROPs處理器重新編排,不再為每兩組ROPs配備獨立的L2緩存,而是共同連接到一個共用L2緩存,這樣能使緩存利用率得到優化,從某種程度上講是借鑒了NVIDIA的做法。

藍寶石的Radeon HD7950 Mac Edition的外觀採用的是和蘋果貼合的黑白配色,並且使用公版的離心式散熱器,考慮到蘋果對於採購配件的功耗有考究,即便是內部風道很差的主機也可以安心的使用,同時厚度保證在了雙槽之內,這也是之所以為什麼評價藍寶石手中具備豪華的散熱方案,但仍然保持了公版的造型和貼合蘋果風格的配色設計為冰雪聰明之舉。


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