中鎢高新：金洲公司微鑽智能製造1.4億支技改項目

近日，中鎢高新發佈公告稱，公司控股子公司金洲公司擬實施微鑽智慧製造1.4億支技改項目，旨在進一步擴大微鑽市場佔有率、鞏固市場地位、提升企業競爭力、促進企業高品質發展。

公告顯示，專案將在金洲公司現有廠房實施，預計總投資1.78億元，建設期三年，第四年達產。建設內容：一是增加關鍵加工設備，提升自動化和智慧化製造水準。二是調整產品結構，重點發展塗層微鑽、小直徑及加長微鑽，產品品質達到國際先進水準。投資效益：經初步測算，項目將實現增量投資財務內部收益率（所得稅後）14.79%。社會效益：項目實施後，將促進企業生產技術水準的提高，擴大生產規模，滿足市場需求，提高市場佔有率；新增工人和技術人員崗位需求，可創造就業機會減輕社會就業壓力；降低生產能耗，節能減排。

項目建設必要性：我國電子資訊產業處在持續穩步增長的時期，電子資訊產業的快速發展為印製電路板（PCB）的發展提供了廣闊的市場，也使得PCB用微鑽的需求呈快速增長的趨勢。金洲公司前期建設的提容擴產2億支微鑽技術改造專案技改擴產部分新增產能已於2024年底完成建設，目前產能無法滿足市場的需求。

微鑽又稱微型鑽頭，是精密加工的關鍵工具，尺寸小巧且精度高，應用廣泛。在印製電路板加工中用於鑽出導通孔，實現電路連接；也適用於不銹鋼、鈦合金等金屬及塑膠、複合材料的打孔，涉及航空航太、醫療設備等領域。一般來說，高速鋼微鑽韌性較好，適合加工較軟材料，但耐磨性欠佳；硬質合金微鑽剛性和耐磨性更優，適合硬質材料加工，不過脆性較高，易因側向負荷崩裂，對安裝要求嚴格。

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