鎢銅合金與鎢鎳鐵合金一樣，都是高密度鎢合金的一種。二者雖然均具有高密度、大强度、小熱膨脹係數、良好的耐高溫性和放射綫屏蔽效果等特點，但是由于粘結相合金和生産工藝的不同，它們在性能方法也有所區別。

鎢銅合金（W-Cu合金）是一種兼有無機金屬鎢與銅優點的合金。具體來說，其既有金屬鎢的高熔點、大密度和低膨脹係數的特點，又有金屬銅的良好導電導熱特性，所以常作爲微電子封裝材料。

電子封裝材料之所以要選用高純鎢銅合金來作爲重點的生産原材料，是因爲其除了有較好的導電導熱性外，還有與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，進而能使所製備的産品的綜合性能得到顯著優化。

鎢銅合金是鎢與銅的假合金，常作爲微電子封裝材料。近年來，隨著微電子器件功率的不斷增大，對熱沉材料的要求也越來越高。既要求其有良好的導熱性，同時又要有與芯片匹配的熱膨脹係數。另外，鎢銅的外觀質量也非常重要。因此，爲了使所生産的合金産品擁有更高的質量，下面將爲大家介紹一種銅鎢合金的研磨工裝。