銅含量對鎢銅電極顯微組織的影響

通過分析熔滲後鎢銅合金電極顯微組織的掃描電鏡（SEM）照片，我們不難觀察到在相同的燒結溫度和保溫時間條件下，含銅量較高的樣品具有較小的平均晶粒度。這是由於銅含量的增加有益於鎢顆粒的重排，同時也促進了銅液的偏聚作用，從而使得樣品的組織成分分佈不均。而銅液的偏聚又會在一定程度上相應地造成鎢顆粒相互接觸，這也就達成了固相燒結的條件，會進一步引起鎢顆粒的團聚。該現象在鎢銅電極W-50Cu樣品中表現得尤為明顯，以下是微波熔滲法所製備的鎢銅合金電極掃面電鏡（SEM）照片，可見其鎢（W）晶粒的團聚現象是較為清晰直觀的：

與常規熔滲法下鎢銅合金W-Cu電極的樣品組織均勻性相比，微波熔滲法的升溫速度足夠快，更加有利於促進銅液的流動以及組織的均勻分佈，因而具有更好的組織均勻性和結構穩定性。此外，在含銅量較低的微波熔滲法鎢銅合金電極樣品中還可較為清晰地觀察出有彌散分佈的棒狀細長的鎢W晶粒生成；而常規含銅量較低的常規熔滲下的鎢銅合金電極燒結樣品鎢W晶粒分佈不均，且呈近球形或卵形，既有較大尺寸的鎢晶粒，也存在不少細小的鎢晶粒。據此，我們還可以做出進一步推斷，常規熔滲對於顯微組織產生的不利影響與其較為緩慢的升溫速度存在一定的關聯（常規熔滲升溫速率通常為5℃/min，而微波熔滲法的升溫速率通常為30℃/min）。