銅含量對鎢銅電極性能的影響

除了鎢粉粒度會對鎢銅合金電極的各項綜合性能產生一定的影響之外，銅（Cu）的含量的變化也會對鎢銅合金電極W-Cu性能造成一定程度的影響。以下是不同的銅（Cu）含量的鎢銅合金電極在兩種熔滲方式（常規熔滲CV和微波熔滲MW）下產品性能的對比：

該表通過對產品相對密度、電導率和布氏硬度（HB）以及不同熔滲工藝下的幾個參數來對比不同配比的鎢銅合金電極性能。從中我們不難看出熔滲出的鎢銅合金W-Cu電極相對密度都能達到98%以上，幾乎完全緻密；而銅Cu的含量對樣品密度產生了顯著的影響，其含量越高，在相同燒結條件下所得到的樣品的緻密度也越高，但是與燒結的方式沒有直接的聯繫。高溫下相互接觸的鎢顆粒更容易發生鎢原子的擴散，即產生固相燒結，其結果是接觸顆粒間產生粘結，導致鎢晶粒粘結呈網路狀或顆粒合併而長大。從整個演變過程中我們可以看出鎢顆粒的重排作用是借助於銅液的流動和潤濕而進行的，因此液相量的多少就決定了鎢顆粒的重排能否充分地展開，顯然提高銅含量有利於鎢銅材料的顆粒重排，更有利於緻密化的進行。

鎢銅合金電極W-Cu的導電性能極大地取決於銅含量的多少以及其連通性能。足夠的液相銅量是顆粒重排的重要基礎。此外，微波熔滲和常規熔滲中二者的電導率值相當，這也反映出微波燒結較快的升溫速率對其電導率並無不利的影響。而與之相反，無論是採用哪種熔滲方式，W-Cu鎢銅合金電極的硬度都取決於硬質相鎢W的含量及其晶粒度。