摻雜鎢絲電鍍鉻工藝影響因素-電流密度

詳細內容: 分類：鎢的知識; 發佈於：2014-10-31, 週五 16:06

摻雜鎢絲電鍍鉻工藝，除了受到溫度因素的影響之外，還受到電流密度因素的影響。以下在固定電解液溫度為55℃，電鍍時間為3h的基礎上，分別在不同陰極電流密度下進行電鍍，從而進一步分析得到的鍍層厚度與電流密度的關係。

表1-1電流密度對鍍層厚度的影響

電流密度（A/d㎡）	8	10	12	14	16
厚度（μm）	50	80	90	97	170

一般來說，電鍍時，在其他工藝條件相同的情況下，隨電流密度增大，鍍層厚度不斷增加，即陰極沉積速率不斷增大，但表面品質變差。從以上表格數據可以看出，隨著電流密度的升高，鍍鉻溶液陰極效率增加，電流密度在8-10A/d㎡範圍時，陰極沉積速率增加較快；電流密度在10-14A/d㎡範圍內，陰極沉積速率增加緩慢；當電流密度大於14A/d㎡時，陰極沉積速率增加很快。試驗中還發現，當電流密度低於8A/d㎡時，鍍層色澤較暗；當電流密度大於10A/d㎡時色澤由光亮過渡到乳白色；當電流密度處於8-10A/d㎡範圍內，可獲得光亮、緻密且保證一定厚度的鍍層。因此，應將電流密度控制在8-10A/d㎡。

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