稀有稀土金屬壓延加工 行業的機遇與挑戰

儘管面臨諸多挑戰，我們可以看到，在政府新一輪政策指引下，稀有稀土金屬壓延加工行業同樣面臨著新的歷史性的發展機遇。不斷提高自有技術，生產出成本更低、性能更強的稀有稀土金屬及其合金產品，適應下游產業發展潮流，將會成為我國稀有稀土金屬壓延加工行業快速發展的必由之路。

稀有金屬材料的生產水準和應用程度是國家綜合實力的標誌。隨著我國經濟的快速發展以及我國成為世界製造業重要基地，中國稀有稀土金屬壓延加工工業發展經歷了快速發展時期，已經形成品種比較齊全，工藝比較完善的生產體系。中國各種稀有金屬的採礦、選礦、冶煉、加工等都具有相當規模，為國民經濟的快速發展提供了重要的物質保障。

在歷經快速發展後，稀有稀土金屬壓延加工行業的進一步發展面臨了多方面的壓力與挑戰。首先，儘管我國稀有金屬儲量較大，企業數量也相對較多，但普遍存在規模小、技術水準低、裝備落後、深加工研發能力弱等現象，不少企業還在中、低檔稀有金屬及其合金產品方面盲目擴能或建新廠，因此造成產能過剩、產業集中度不高、低價惡性競爭、企業效益低下;其次，稀有稀土金屬壓延加工行業很大程度受限制於終端行業的發展，受2008年以來全球性金融經濟危機及國內轉變經濟發展方式，經濟增速放緩等因素影響，傳統下游行業總體需求放緩，稀有稀土金屬壓延加工行業整體需求受到一定程度影響，稀有稀土金屬壓延加工行業急需發展適應新興產業的產品需求。

儘管面臨諸多挑戰，我們可以看到，在政府新一輪政策指引下，稀有稀土金屬壓延加工行業同樣面臨著新的歷史性的發展機遇。

工業和資訊化部於2011年12月4日發佈《有色金屬工業“十二五”發展規劃》，將“高性能鎢鉬難熔金屬材料、硬質合金及其深加工技術”列為“重點技術”。 2013年8月26日國土資源部審議並原則通過了《國土資源部關於下達2013年度稀土礦鎢礦銻礦開採總量控制指標的通知》，這是國家為整合稀土資源、整頓稀土行業而採取的一系列措施之一，有利於促進稀有稀土金屬壓延加工行業由粗放型向集約型轉化，促進行業效益進一步提升及可持續發展。

同時，隨著科技不斷進步，智慧型終端、智慧家電、醫療電子器械、物聯網、節能環保等高科技新興產業的發展將成為繼冶金化工、航太航空之後推動稀有稀土金屬壓延加工行業的發展新動力。以醫療器械產業為例，2011年，全球 CT 掃描器市場的產值為34億美元，2012年則接近37億美元。CT 掃描器市場的進一步發展，將有效拉動稀有稀土金屬壓延加工行業的生產，尤其是鎢、鉬及其合金產品的生產。此外，隨著智慧家電、移動互聯網等技術迅速發展，積體電路的需求量急劇攀升，並使得積體電路的集成度迅猛增加，進而導致晶片發熱量急劇上升，影響晶片壽命。解決這一問題，則需要大量的電子封裝材料。最早用於封裝的材料是陶瓷和金屬，隨著電路密度和功能的不斷提高，金屬基複合封裝材料、金屬封裝材料得到了更廣泛的運用。

下游產業的迅猛發展將為稀有稀土金屬壓延加工行業帶來巨大機遇，但是新興產業對稀有稀土金屬及其合金產品性價比的要求也會越來越高。不斷提高自有技術，生產出成本更低、性能更強的稀有稀土金屬及其合金產品，適應下游產業發展潮流，將會成為我國稀有稀土金屬壓延加工行業快速發展的必由之路。


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