江豐電子：獲得鎢矽合金靶材製備方法專利

2024年3月5日，據國家智慧財產權局公告，江豐電子（300666）取得一項名為“一種鎢矽合金靶材的製備方法”，申請公佈號CN117646176A，申請日為2023年12月14日。

專利摘要顯示，本發明提供了一種鎢矽合金靶材的製備方法，所述方法包括：將鎢粉和矽粉混合後進行壓合，之後熱壓燒結，得到鎢矽合金靶材；其中，所述壓合包括依次進行的第一壓合和梯度超聲壓合；所述梯度超聲壓合中壓力和超聲功率同步遞增。本發明提供的製備方法，通過借助特定的壓合過程，顯著提升了所得鎢矽合金靶材的使用性能，所得鎢矽靶材的密實度，具有大於或等於99%以上的相對密度，避免了鎢矽合金靶材在使用過程不存在由於合金化不足而導致的掉粉問題。

鎢矽合金是一種以鎢（W）為基體、添加矽（Si）等元素的合金材料，具有高密度、高強度、良好的塑性和導電性能等特點，這些特性使得鎢矽合金在多個領域都有廣泛的應用，特別是在制電子柵門材料、電子薄膜、電子器件和感測器等方面發揮著重要作用。

近年來，隨著半導體工業的迅猛發展，濺射鍍膜技術在微電子、光電子、薄膜太陽能電池等領域的應用日益廣泛。鎢矽合金濺射靶材作為濺射鍍膜的核心材料，其性能對鍍膜品質起著至關重要的作用。為滿足現代半導體工藝對濺射靶材的高要求，鎢矽濺射合金靶材需具備更大的尺寸、較高的緻密度、以及細小且均勻的晶粒結構。此外，靶材的完整性也至關重要，要求無氣孔、疏鬆等內部缺陷，以確保濺射過程的穩定性和鍍膜品質的均勻性。

為了實現這些要求，鎢矽合金靶材的製備工藝需經過精心的設計和優化。在材料製備過程中，需要嚴格控制原料的成分和純度，確保合金成分的均勻性。同時，通過優化燒結、熱處理和加工工藝，可以實現靶材的緻密化和晶粒細化。

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