電子封裝材料用鎢銅複合材料

鎢銅複合材料是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金，其結合了鎢的高熔點、高密度及低膨脹係數和銅的高導電、高導熱性能，為5G技術的快速、高效傳輸提供了強有力的支援。

電子封裝材料是一種基體材料，其主要功能包括承載電子元器件及其相互聯線，為這些元件提供機械支撐，確保密封環境保護，並有效地散失電子元件產生的熱量。此外，它還必須具備出色的電絕緣性能，作為積體電路的密封體。鎢銅複合材料憑藉著獨特的物理化學性質，廣泛應用在電子封裝材料中。

在電子封裝材料中，鎢銅複合材料的應用主要體現在以下幾個方面：一是鎢的高熔點和高密度保證了材料在高溫環境下仍能保持穩定的性能；二是銅的高導電性和高導熱性則確保了信號的快速傳輸和設備的散熱效率，三是鎢銅複合材料的低膨脹係數使其在溫度變化時具有較小的尺寸變化，這對於保持封裝結構的穩定性和可靠性至關重要。

鎢銅複合材料可以採用熔滲法來生產：將鎢粉壓制成具有一定形狀和強度的生坯，然後進行高溫燒結，以去除生坯中的粘結劑和其他雜質，同時使鎢顆粒之間形成一定的結合，形成具有一定孔隙度的鎢骨架，接著將金屬銅熔液注入其中，在毛細管力的作用下，銅熔液會沿鎢顆粒間隙流動，填充並潤濕鎢骨架的孔隙；最後經過適當的冷卻，銅與鎢骨架緊密結合，形成緻密的鎢銅複合材料。

版權及法律問題聲明

本文資訊由中鎢線上®（www.ctia.com.cn，news.chinatungsten.com）根據各方公開的資料和新聞收集編寫，僅為向本公司網站、微信公眾號關注者提供參考資料。任何異議、侵權和不當問題請向本網站回饋，我們將立即予以處理。未經中鎢線上授權，不得全文或部分轉載，不得對檔所載內容進行使用、披露、分發或變更；儘管我們努力提供可靠、準確和完整的資訊，但我們無法保證此類資訊的準確性或完整性，本文作者對任何錯誤或遺漏不承擔任何責任，亦沒有義務補充、修訂或更正文中的任何資訊；本文中提供的資訊僅供參考，不應被視為投資說明書、購買或出售任何投資的招攬檔、或作為參與任何特定交易策略的推薦；本文也不得用作任何投資決策的依據，或作為道德、法律依據或證據。

• < 前一頁
• 下一個 >