2014年LED產業全方位預測

2013年以來，LED企業訂單飽滿，產品產量增加，銷售額同步增長，企業滿負荷或超負荷運轉，產能利用率逐步提升。而LED照明產品已成為下一代新光源的發展方向，產品通過示範應用得到進一步推廣，節能減排效果日益顯著。2014年的LED產業又將如何發展?我們從上、中、下 遊和設備等幾個方面對產業發展的趨勢進行分析預測。

上遊：價格戰逐漸轉為技術戰LED芯片行業增產不增收，而藍寶石還要繼續漲價，所以芯片沒有太大降價空間。

要說2013年開始的是價格戰和兼並戰的話，2014年之後，LED產業上遊將漸漸轉向技術戰和專利戰。2013年LED芯片行業已經處在增產不增收 的狀態，而藍寶石還要繼續漲價，所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術的突破，未來兩年的降價幅度都會有所放緩。

中遊：照明市場增長帶動封裝規模化。

受到上下遊兩方擠壓的封裝企業通過聯合、兼並等方法，用規模化生產緩解生存壓力。

2013年全球LED照明市場增長快速。有數據顯示，2013年LED用於照明應用的產值達到37億美元，占整體LED封裝產值比例達到29%。預計 2014年照明占整體封裝比例將會達到33%，成為所有LED應用當中占比最高的類別。2014年預計全球LED照明產品出貨量將增長68%，產值達 178億美元。受LED照明需求向好的影響，很多封裝企業2013年的產值超過了曆史最高水平。在背光市場滲透率趨於飽和的當下，中國LED封裝企業如何把握全球照明市場快速發展的機遇，將成為決定企業成敗的重要因素。

目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術成熟，未來幾年內芯片價格還是有下降空間的，所以上遊企業被迫從事技術突 破工作。而當技術達到瓶頸的時候，就只能壓縮產業鏈環節。芯片企業開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

同時，很多下遊企業也開始做封裝，受到上下遊兩方擠壓的封裝企業只能向上遊或者下遊走。但LED產業上遊的投資規模、技術門檻要遠高於中下遊，封裝企業向上遊擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下遊擴張做燈具。

由此，封裝企業將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規模化道路。封裝的形式及尺寸根據下遊客戶的需求來制作，下遊客戶需求繁多導致封裝產品型號較 多，而這樣多的產品型號不符合大生產的要求。所以一些封裝企業開始縱橫合並，通過聯合、兼並等方法，用規模化生產緩解生存壓力。大企業與下遊形成策略聯 盟，吃掉小企業的市場空間，這都是市場區域集中、規模化的表現。二是一部分封裝企業將向下遊延伸。封裝轉做照明的企業可以自己做封裝，然後做產品，再用高 性價比和規模化生產提高企業的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。

下遊：高中低端產品定位明確大部分企業會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大企業做OEM或者ODM。

2013年全球照明市場最重要的特點是隨著LED照明產品價格快速下降和白熾燈淘汰等因素，全球爆發了LED光源對傳統光源的替換潮。其中球泡燈和燈 管是最受市場歡迎的替代型光源。2014年，降低產品價格、積極爭取招標項目、大力進行道路照明建設及改造、推廣智能照明和提升品牌形象等，將成為全球 LED照明廠商的主要發展策略。

就國內市場而言，隨著室內照明市場的快速啟動，傳統照明企業陸續轉戰LED照明市場。轉型快的，有渠道資源的傳統照明企業有很大優勢，但大部分LED 企業會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內外大廠做OEM或者ODM。有實力的LED企業開始大範圍地尋找有渠道、規模優勢的企業進行整合，或者形成 戰略聯盟。

設備：國產MOCVD蓄力待發

設備不光要產能大，做出來的產品一致性也要好，這樣才能讓芯片企業接受國產設備。

MOCVD外延爐是LED生產的核心設備，我們一般把MOCVD設備的數量作為衡量產能的指標。到2012年底，國內裝備MOCVD設備1050臺， 真正實現量產的不到500臺，開工率不足50%。2013年上半年LED市場向好，LED企業不斷開啟已購置的MOCVD設備，逐漸達到滿負荷生產;企業 正在通過合作、並購重組的方式進行整合，進一步釋放產能。

隨著國內芯片行業的快速發展，芯片國產化率不斷提高，設備的需求量逐漸增大。國內LED產業需要有實力的、屬於自己國家的MOCVD設備制造企業的出現，以提升整個LED產業的技術及創新能力。國產MOCVD設備能否成功，主要在於自主研發及創新，國內企業必須了解國外設備的優缺點，做到技術上的突破 才能實現真正意義上的國產化。經曆了多年的大力研發和對核心技術的攻關，國內多家企業推出了具有自己特色的國產MOCVD設備，也標志著中國企業在LED 芯片生產的核心設備國產化的道路上取得了一定成績。MOCVD設備國產化意味著長期被國外壟斷的技術被打破，國內眾多LED企業將告別對國外設備的完全依賴。

2014年，國產MOCVD設備生產企業將從以下幾個方面完善自身實力：一是提高設備的一致性和穩定性，設備不光要產能大，做出來的產品一致性也要 好，這樣才能讓芯片企業接受國產設備。二是提升生產規模，能接受國內外大的訂單、有產業化生產能力的企業才能實現可持續發展。三是完善技術支撐能力，及時 和芯片企業溝通，以客戶的需求來定制設備。四是攻關核心零部件的國產化。零部件加工涉及氣體控制箱、加熱器、石墨托盤等多個方面，真正把這幾個部分做成熟 的難度很大，因此很多生產國產MOCVD設備的廠家使用的核心零部件還是由國外進口。從長遠角度來看，國內缺乏精密機械加工技術，很多零部件需要精密機械 加工，所以對於重要關鍵材料的研究也會讓國內企業投入更多精力。如果能突破這些瓶頸，今後幾年國產MOCVD生產廠家一定會大有作為。


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