鎢銅電子封裝片

鎢銅電子封裝片是電子封裝技術組件中的一部分，因為鎢銅中，鎢的膨脹性較低，而銅的導熱性較高，利用鎢銅的熱膨脹係數和導電導熱性能調整材料從而給材料的使用帶來便利。

鎢銅電子封裝片為光電子器件和冷卻電子帶來便利，一方面，在發光二極體和高功率雷射器中，鎢銅電子封裝片的物理設計便於冷卻周邊流體（空氣接觸的表面積增加）；另一方面，在圖形處理器與電腦中央處理器中，電子封裝片在熱介面材料和基本附件方法中起著影響最後交界處的作用。而電子封裝片的散熱性能可以通過試驗屬性數值確定。

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