真空濺鍍是由電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氫原子發生碰撞，電離出大量的氫離子和電子，其中，電子飛向基片，氫離子在電場的作用下加速轟擊靶，所述靶是由靶材和支撐靶材的背板組成，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉積在基片上成膜，而最終達到對基片表面鍍膜的目的。

 

大型積體電路經常使用鎢靶材進行真空濺鍍，尤其需要使用大尺寸的鎢靶材，目前的半導體領域中，大尺寸的鎢靶材的直徑為300mm-450mm，厚度為6mm-15mm。可是隨著半導體行業的發展，大尺寸的鎢靶材的尺寸並不局限於此。由於鎢金屬屬於難熔金屬，行業內採用粉末冶金的方法實現加工鎢靶材，該粉末冶金工藝是通過制取金屬粉末實施成形和燒結，製成材料或製品的加工方法。在具體的粉末冶金過程中，通過將準備好的粉末裝在特質模具中，然後置於真空熱壓爐中熱壓(Hot Pressing, HP)成型。需要根據靶材的尺寸設計相配套的模具和相配套的真空熱壓爐。然而，對於大尺寸的鎢靶材的加工，受到模具尺寸和熱壓爐使用溫度的限制，採用粉末冶金製作大尺寸鎢靶材難以一次成型，需要將鎢粉末先預製成型，即形成一個大尺寸鎢靶材坯料，然後採用軋製工藝將此大尺寸鎢靶材坯料進行延展(軋製工藝是利用軋機來對鎢靶材坯料進行壓延的，通常分為熱軋和冷軋，在再結晶溫度以上進行的軋製稱為熱軋，低於再結晶溫度的軋製稱為冷軋)，以達到尺寸要求，即形成尺寸合格的鎢靶材產品。

 

但是鎢金屬在常溫下硬脆，不易在常溫下進行冷軋，另外，當空氣溫度超過400℃時，鎢金屬的氧化速度非常快，因此鎢靶材坯料的熱軋工藝不能在空氣中實施。有鑒於此，有必要提出一種新的鎢靶材的製作方法，尤其是大尺寸的鎢靶材的製作方法，以克服現有技術的缺陷。

 

一種鎢靶材的製作方法，包括:提供鎢靶材坯料;對所述鎢靶材坯料表面進行機械加工;將所述機械加工後的所述鎢靶材坯料放置入真空包套並抽真空;對真空包套內的鎢靶材坯料進行鍛造;對所述鍛造後的真空包套內的鎢靶材坯料進行壓延;完成所述壓延後，進行冷卻並去除真空包套。採用本發明提供的鎢靶材的製作方法，避免使用模具，避免在空氣中對鎢靶材坯料進行加工延展時出現裂縫和表面易氧化的問題，能夠製作出內部組織結構均勻，晶粒大小符合濺射靶材要求的鎢靶材，而且具有易加工、廢品率低的優點，應用上述方法對大尺寸的鎢靶材的製作更加需要。