陶瓷封裝生產工藝描述

陶瓷封裝生產工藝是鎢泥的其中一種加工方法。陶瓷封裝是由98%的氧化鋁和增加了玻璃成分的鎢泥團燒結而成的。陶瓷封裝使用的高品質氧化鋁當中鋁顆粒的直徑介於0.3微米至1.0微米之間，標準誤差在50%左右。使用該氧化鋁粉末可降低燒結溫度。此外，降低燒結溫度可不必增添玻璃成分，從而降低熱傳導性。98%氧化鋁的熱傳導性遠高於90%氧化鋁。

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