鎢泥團製作工藝

鎢泥團是由鎢粉末和純氧化鋁混合燒結而成的。

該工藝可生產積體電路的陶瓷封裝。鎢泥團中的鎢粉末可與氧化鋁混合燒結成積體電路塊。

使用鋁含量為98%的氧化鋁基片與添加玻璃成分的鎢泥團混合，可生產出陶瓷封裝。採用現今工藝生產的陶瓷封裝具有高導熱性，低收縮變化率以及光滑的均勻的表面。 如果使用品質更好的氧化鋁粉末，則產品表面大有改善，而燒結溫度則可大幅降低。

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