鎢銅合金主要應用的發展（III）——電子封裝及熱沉用鎢銅合金

詳細內容: 分類：鎢的知識; 發佈於：2013-05-10, 週五 10:35; 點擊數：994

隨著電子器件的大功率化和大型積體電路的發展,提出了相應材料升級換代的要求,由於鎢銅合金既具有極高的耐熱性和良好的導電導熱性同時又具有與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數。因此,在上世紀九十年代,鎢銅合金又作為新的重要的電子封裝和熱沉材料得到了應用。

作為電子封裝及熱沉材料,對於鎢銅合金的品質和性能具有更高的要求，不僅要求高的純度和組織均勻性、好的氣密性(高緻密度)、低的氣體含量(好的真空性能),
而且更要求高的導電導熱性和嚴格控制的熱膨脹係數。因此必須對工藝和品質進行嚴格控制。

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