與鎢鎳鐵合金粉末一樣，鎢銅（W-Cu）合金粉末也是鎢基合金粉末的一種，因有良好的力學，熱學、電學和化學等性能，而廣泛應用于生活的每一個角落，小到電子封裝材料，大到火箭鼻椎。然而，隨著科學技術的不斷成熟，鎢銅零部件可以用3D打印技術進行生産，只不過該技術對原料的各方面性能要求都較高，一般使用球形鎢銅合金粉末作爲原料。

鎢銅合金板的傳統製備流程通常是坯體壓制、燒結和軋製。然而，燒結過程中粉末表面的氧化層及雜質難以去除乾淨，致使合金産品在軋製過程中易産生微裂紋、變形等缺陷。針對上述的問題，研究者開發了一種W-Cu合金板的新製備方法，具體步驟如下：

作爲過渡金屬氧化物n型半導體材料的典型代表，氧化鎢（WO3）顆粒因有適中的禁帶寬度、較大的比表面積、較小的熱膨脹係數、較高的理論比容量和良好的熱化學穩定性等特點，而深受廣大儲能研究者的歡迎。在無鈷電池領域，WO3粉末主要是用來彌補傳統電極材料的不足及緩解現在鈷資源供應緊張的問題。