2014高工LED展：預見封裝進入規模化時代

隨著LED下遊應用市場需求漸旺拉動，LED中遊封裝去年以來終於迎來了好日子，產品需求持續高漲，眾多企業紛紛也加快了擴產的步伐。

“當前整個封裝市場格局還處於變化階段，下遊市場需求旺盛，國內封裝大廠仍在繼續擴產，今後封裝企業競爭的決勝因素將會是管理能力、成本控制以及規模和品牌等。”去年參加2013高工LED照明展的晶臺股份總經理龔文認為，雖然當前LED封裝行業大者恒大趨勢明顯，但整體市場格局仍存在變數，未來兩年內LED封裝企業間的競逐戰將會更加激烈。

高工LED產業研究院(GLII)統計數據顯示，2013年中國封裝行業規模達到473億元，較2012年397億元增長19%。

封裝企業之所在去年領先於上下遊企業率先翻身，逆勢增長，除了受益於下遊應用市場帶來的需求增長外，封裝企業自身加大產能釋放，尤其是加大照明白光器件的研發生產功不可沒。

各大封裝器件廠商的負責人紛紛向記者表示，今年的訂單量和去年相比穩步上升，其中，中功率器件與COB光源逐漸受到下遊照明廠商的接受和認可。

2013高工LED照明展參展企業——湖北匡通電子股份有限公司副總經理彭承學表示，將來COB的應用會越來越多，COB產品在功率方面會越來越高，而光效與性價比方面也會做得越來越好。
　　
近年來，國產封裝廠商充分利用自身的本土化及價格優勢，通過逐步導入照明企業供應鏈，提升產品品質的同時逐步搶占進口器件的市場份額。

即將於2014年9月26日-28日，首次移師廣州琶洲廣交會館上演的2014高工LED展將繼續攜手一線封裝企業以及各個細分市場領軍封裝企業代表，重點推廣今年以來封裝市場湧現的包括COB、覆晶倒裝等市場主流及趨勢產品。

在行業快速發展的同時，封裝大廠依靠著技術和規模優勢也在逐步擠壓小廠的生存空間，封裝行業的洗牌、整合正在不斷深入之中。

劉玉生認為，未來封裝行業的洗牌會加速，產能占優企業將占據越來越多的市場份額。


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