鋇鎢電極表面活性物質的影響因素可從材料成分、製備工藝、工作環境、表面處理、雜質污染及使用時間多個維度綜合分析，具體如下：

1. 材料成分與製備工藝

1.1 鋇鎢比例

鋇鎢電極表面能受材料內在特性（如鋇含量、晶體結構）、表面狀態（粗糙度、氧化物層）、環境條件（溫度、真空度）和製備工藝（熱處理、表面改性）等多種因素的共同影響。在實際應用中，優化這些影響因素可提高電極的電子發射性能和穩定性。

鋇鎢電極長期穩定性的影響因素及其作用機制如下：

1. 材料組成

1.1 鋇鎢比例：

影響：鋇含量直接影響電子發射效率與表面穩定性。適量鋇可降低逸出功，但過量會導致表面分佈不均，加速氧化或揮發。

鉬銅片是由金屬鉬（Mo）和銅（Cu）通過粉末冶金或熔滲工藝製備的複合材料，其憑藉著良好的熱力學、電學和化學性能，廣泛應用於眾多領域：在電子工業用於晶片封裝基板、功率器件散熱片及微波器件熱沉；航空航太領域用作航天器高溫部件、衛星通信天線基板；還可作為醫療設備超導磁體散熱件等。