改進的鎢插銷結構的工藝流程

本發明提供一種改進的鎢插銷結構的工藝流程。傳統的鎢插銷工藝是隨著積體電路工藝特徵線寬縮小的要求而發展起來的，主要解決鋁物理氣相沉積而產生的現象。步驟如下：

1）採用物理氣相沉積的方法澱積鎢和其化合物作為擴散阻擋層；

2）經退火後，僅用氫氣還原六氟化鎢的化學氣相沉積方法填充接觸孔（CONTACT）和對接孔（VIA），形成鎢插銷（PLUG）結構。

該技術從而簡化了流程，提高了生產率，降低了費用，提高了安全性，具有填充效果好、集成度高的特點。但是，該技術同時存在工藝複雜、價格昂貴、生產效率低和控制困難的問題，其中較為突出的是在鈦和氮化鈦澱積、鎢的化學氣相沉積方法中需要多步進行而導致的問題。

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