鎢銅電子封裝片

鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅 提供了更廣的應用範圍。由於鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故在半導體材料中得到廣泛 的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。

電子封裝及熱沉用鎢銅複合材料具有較高的導熱性和低的 熱膨脹係數，在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。近年來，國內外已有很多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了大量研究。這些研究主要包括粉末改性， 添加活性劑以提高鎢銅的燒結密度等。隨著電子器件的大功率化和大型積體電路的發展，提出了相應材料升級換代的要求，由於鎢銅複合材料既具有很高的耐熱性 和良好的導熱導電性，同時又具有與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，故作為嵌塊、連接件和散熱元件得到了迅速應用，現巳成為新的重要的電子封裝 和熱沉材料 ]。目前，鎢銅材料的相對緻密度最高可達99 以上，採用純度較高的粉末原料，W一15Cu材料的熱導率可達200 w／(m ·K)。作為電子封裝及熱沉材料，對鎢銅材料的品質和性能有著更高的要求，不僅要求純度高且應組織均勻、漏氣率低、導熱性很好及熱膨脹係數小，故須嚴格控 制生產工藝和產品品質。

用於封裝熱沉的鎢銅材料的主要性能

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